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SE晶片

NFC全終端方案是將CLF、SE晶片(安全模塊)等全部集成在手機上,與SIM卡無關的移動支付解決方案,該方案搭載eSE(embeddedSE)嵌入式安全元件。

 
 

全終端方案只需定製手機,客戶可靈活配合多種商業運作模式,快速推廣移動支付業務。客戶定製的各類業務、安全密鑰等全部集成在SE晶片內,業務通過手機客戶端展現,通過SE-TSM進行應用下載,支持近場支付和遠程支付。

資質實力
  國內垂直行業的入圍及資質,包括三大運營商、金融業各大銀行、公交一卡通公司、各地社保等;
兼容性強
  國內垂直行業的應用已經成熟,經過多年的測試,與各行業的終端兼容性能已經完善;
整體方案

  擁有自主的TSM平台,與自有的eSE無縫對接,擁有自主研發的TEE平台。

  • 2009年銀聯mSD項目
  • 2010年CMCC全終端項目
  • 2013年中國移動/中國聯通/中國電信SWP SIM項目